发明名称 | 埋入式电容元件电路板及其制造方法 | ||
摘要 | 一种埋入式电容元件电路板的制造方法,其包括以下步骤。首先,形成一绝缘层于一内层线路基板上。接着,形成一外线路层于绝缘层上。外线路层包括一第一电极、一第二电极、至少一连接第一电极之第一接垫以及至少一连接第二电极之第二接垫。第一电极与第二电极之间存有多条沟渠。接着,形成一连接于外线路层与内线路层之间的导电盲孔结构。接着,填入一介电材料于这些沟渠中。 | ||
申请公布号 | TW200938023 | 申请公布日期 | 2009.09.01 |
申请号 | TW097106989 | 申请日期 | 2008.02.29 |
申请人 | 欣兴电子股份有限公司 | 发明人 | 范智朋;贾妍缇 |
分类号 | H05K3/00(2006.01) | 主分类号 | H05K3/00(2006.01) |
代理机构 | 代理人 | 詹铭文;萧锡清 | |
主权项 | |||
地址 | 桃园县桃园市龟山工业区兴邦路38号 |