发明名称 一种报文封装方法及装置
摘要 本发明公开了一种报文封装装置,包括:用于查询转发表确定进入入口芯片的报文对应的出端口信息、以及根据所确定的出端口信息查询所述关联表确定报文对应的关联信息的入口芯片,用于根据接收到的出端口信息将接收到的报文和关联信息交换至出口芯片的主控板,根据所确定的关联信息查询出口报头表确定所述报文的封装信息、并根据所确定的封装信息封装所述报文的出口芯片。本发明公开了一种报文封装方法,通过建立出口报头表,以及建立转发表与出口报头表的关联表,使得在出口报头表中即可查询到完整的封装信息。采用本发明所述的装置和方法,能够简化获取封装信息的流程。
申请公布号 CN101515890A 申请公布日期 2009.08.26
申请号 CN200910081169.3 申请日期 2009.04.03
申请人 中兴通讯股份有限公司 发明人 李小利;陈光
分类号 H04L12/56(2006.01)I;H04L1/00(2006.01)I 主分类号 H04L12/56(2006.01)I
代理机构 北京派特恩知识产权代理事务所(普通合伙) 代理人 蒋雅洁;王黎延
主权项 1、一种报文封装装置,其特征在于,该装置包括:入口芯片,用于查询转发表,确定进入入口芯片的报文对应的出端口信息;用于根据所确定的出端口信息查询所述关联表,确定报文对应的关联信息;并用于将所述报文、所确定的出端口信息和关联信息发送至主控板;主控板,用于根据接收到的出端口信息将接收到的报文和关联信息交换至出口芯片;出口芯片,用于根据所确定的关联信息查询出口报头表,确定所述报文的封装信息;并用于根据所确定的封装信息封装所述报文。
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