发明名称 采用加热光源之压合装置
摘要
申请公布号 TWM363388 申请公布日期 2009.08.21
申请号 TW098203218 申请日期 2009.03.03
申请人 崇文科技股份有限公司 台北市中正区忠孝西路1段50号15F33 发明人 胡正中;范志文
分类号 B32B37/06 (2006.01) 主分类号 B32B37/06 (2006.01)
代理机构 代理人
主权项 1.一种采用加热光源之压合装置,包含:一真空腔体;一上基座,系设于该真空腔体中,底部具一第一平面;一下基座,系设于该真空腔体中,且位于该上基座之下方,顶部具一第二平面;至少一第一加热光源,系设于该上基座中,并能加热该第一平面;其中,该上基座与该下基座之间系相隔一距离,一第一板体与一第二板体系可放置在该上基座与该下基座之间,并叠放在该下基座之该第二平面上;于压合过程中,该上基座与该下基座系朝彼此方向移动,并且该第一平面与该第二平面系分别经由该第一加热光源加热而升温,使得叠放在该下基座上之该第一板体与该第二板体,能透过该上基座之该第一平面与该下基座之该第二平面之高温夹压力量而达到热压合之效果。2.如申请专利范围第1项所述之采用加热光源之压合装置,其中该第一加热光源系为一石英灯。3.如申请专利范围第1项所述之采用加热光源之压合装置,其中该上基座系具复数个孔,该第一加热光源系包含复数个加热灯管,该复数个加热灯管系设于该复数个孔中。4.如申请专利范围第1项所述之采用加热光源之压合装置,其中该第一平面与第二平面系由石墨材质所制成。5.如申请专利范围第1项所述之采用加热光源之压合装置,其中该第一平面与第二平面系由陶瓷材质所制成。6.如申请专利范围第1项所述之采用加热光源之压合装置,其中该第一板体系为一晶片。7.如申请专利范围第1项所述之采用加热光源之压合装置,其中该第二板体系为一晶片。8.如申请专利范围第1项所述之采用加热光源之压合装置,其中更包含一第二加热光源,系设于该下基座中,并能加热该第二平面,其系于压合过程中加热该下基座;该第二加热光源系包含复数个加热灯管,该复数个加热灯管系设于该下基座之复数个孔中。图式简单说明:第一图为本案较佳实施例之采用加热光源之压合装置示意图。第二图为本案较佳实施例之采用加热光源之压合装置之加热灯管示意图。
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