发明名称 ATOMIC LAYER DEPOSITION ENCAPSULATION
摘要 The invention provides devices that are conformally encapsulated using ALD and methods for producing the same.
申请公布号 WO2009061704(A3) 申请公布日期 2009.08.20
申请号 WO2008US82295 申请日期 2008.11.03
申请人 HCF PARTNERS, L.P.;GOUGH, NEIL;DAMERON, ARRELAINE 发明人 GOUGH, NEIL;DAMERON, ARRELAINE
分类号 H01L21/205;H01L33/44;H01L33/56 主分类号 H01L21/205
代理机构 代理人
主权项
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