| 发明名称 | 布线基板的制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明包括用于形成由高熔点金属组成的第一导电层以与一绝缘层相接触的第一步骤；以及用于通过流注包含导电材料的合成物来形成第二导电层以与第一导电层相接触的第二步骤。在通过液滴流注形成第二导电层之前，形成所述第一导电层，并因此，提高了第二导电层的粘合性和抗剥离性。此外，用第一导电层覆盖绝缘层，从而防止绝缘层的损坏或破坏。 | ||
| 申请公布号 | CN100530553C | 申请公布日期 | 2009.08.19 |
| 申请号 | CN200410083448.0 | 申请日期 | 2004.09.30 |
| 申请人 | 株式会社半导体能源研究所 | 发明人 | 中村理;佐藤淳子 |
| 分类号 | H01L21/283(2006.01)I;H01L21/336(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/283(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人 | 李 玲 |
| 主权项 | 1.一种制造布线基板的方法，其特征在于，所述方法包括：形成包含高熔点金属的第一导电层，以与绝缘层相接触；通过选择性地流注包含导电材料的合成物来形成第二导电层，以部分地与所述第一导电层相接触；以及将不被所述第二导电层覆盖的所述第一导电层的一部分绝缘。 | ||
| 地址 | 日本神奈川县 | ||