| 发明名称 | 一种模块的启拔结构 | ||
| 摘要 | 本实用新型涉及一种新型模块启拔结构，在模块的盒体上增加至少一个螺纹通孔，并在模块与散热片接触面的螺纹通孔上设计一个缺口，拆除模块时，首先取下固定模块的螺钉，把其中一颗螺钉拧入螺纹通孔中，就可以很容易的将模块顶起，如果还是较紧，还可使用别的螺纹通孔从另一方向顶起模块。本实用新型加工简单，不需对模块进行特殊改造，在原有模块盒体上加工即可。 | ||
| 申请公布号 | CN201294707Y | 申请公布日期 | 2009.08.19 |
| 申请号 | CN200820191639.2 | 申请日期 | 2008.10.23 |
| 申请人 | 武汉虹信通信技术有限责任公司 | 发明人 | 王志勇;黄秋霞;李雪峰 |
| 分类号 | H05K7/20(2006.01)I | 主分类号 | H05K7/20(2006.01)I |
| 代理机构 | 武汉开元知识产权代理有限公司 | 代理人 | 唐正玉 |
| 主权项 | 1、一种模块的启拔结构，其特征在于：在模块的盒体上增加至少一个螺纹通孔，并在模块与散热片接触面的螺纹通孔上设计一个缺口。 | ||
| 地址 | 430074湖北省武汉市洪山区邮科院路88号 | ||