| 发明名称 | 半导体芯片、半导体安装模块、移动装置通信设备、半导体芯片的制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种具有可有效抑制LSI的电压下降的电容器的半导体芯片。在半导体基板上，设置至少其表面是由铝电极形成的元件电极。对所述铝电极的表面进行粗面化。在所述铝电极上设置氧化膜。在所述氧化膜上设置导电膜。由所述铝电极、所述氧化膜、和所述导电膜形成电容器。 | ||
| 申请公布号 | CN101506965A | 申请公布日期 | 2009.08.12 |
| 申请号 | CN200780030773.2 | 申请日期 | 2007.08.24 |
| 申请人 | 松下电器产业株式会社 | 发明人 | 平野浩一;小掠哲义;中谷诚一 |
| 分类号 | H01L21/822(2006.01)I;H01G9/00(2006.01)I;H01L21/3205(2006.01)I;H01L23/52(2006.01)I;H01L27/04(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/822(2006.01)I |
| 代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人 | 汪惠民 |
| 主权项 | 1. 一种半导体芯片，在半导体基板上，设置至少其表面是由铝电极形成的元件电极，对所述铝电极的表面进行粗面化，在所述铝电极上设置氧化膜，在所述氧化膜上设置导电膜，由所述铝电极、所述氧化膜、和所述导电膜形成电容器。 | ||
| 地址 | 日本大阪府 | ||