| 摘要 |
Die Erfindung schafft ein mikromechanisches Bauelement mit einem Grundteil, einem Schwenkteil, das einen elektrisch leitfähigen Werkstoff aufweist, und einer Schwenkteilisolierung, die einen ersten und zweiten Abschnitt des Schwenkteils gegeneinander elektrisch isoliert. Ein erstes flexibles, elektrisch leitfähiges Verbindungselement verbindet das Grundteil mit dem ersten Schwenkteilabschnitt, und ein zweites flexibles, elektrisch leitfähiges Verbindungselement verbindet das Grundteil mit dem zweiten Schwenkteilabschnitt. Ein weiterhin geschaffenes Verfahren zur Herstellung eines mikromechanischen Bauelements umfasst die Schritte: Bereitstellen eines Substratwafers, der eine leitfähige Deckschicht aufweist, Ätzen eines Isolationsgrabens in die Deckschicht, der einen ersten und zweiten Abschnitt der Deckschicht gegeneinander isoliert, sowie Ausbilden eines Grundteils und eines den ersten und zweiten Abschnitt der Deckschicht umfassenden Schwenkteils aus dem Substratwafer, unter Belassen eines ersten flexiblen, elektrisch leitfähigen Verbindungselements, das das Grundteil mit dem ersten Schwenkteilabschnitt verbindet, und eines zweiten flexiblen, elektrisch leitfähigen Verbindungselements, das das Grundteil mit dem zweiten Schwenkteilabschnitt verbindet.
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