| 发明名称 | 电介质陶瓷组合物及使用其的层压型陶瓷零件 | ||
| 摘要 | 一种含有结晶玻璃、无定形玻璃和陶瓷填充材料的电介质陶瓷组合物，其特征在于，结晶玻璃的软化点比无定形玻璃的软化点高，并且为900℃或其以下，含有27重量％或其以上的结晶玻璃，不足20重量％的无定形玻璃，结晶玻璃和无定形玻璃合计为60重量％或其以下，并且含有40重量％或其以上的陶瓷填充材料。 | ||
| 申请公布号 | CN100522881C | 申请公布日期 | 2009.08.05 |
| 申请号 | CN200410104734.0 | 申请日期 | 2004.09.24 |
| 申请人 | 三洋电机株式会社 | 发明人 | 梅本卓史;野野上宽;田沼俊雄;胁坂健一郎 |
| 分类号 | C04B35/63(2006.01)I | 主分类号 | C04B35/63(2006.01)I |
| 代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人 | 李香兰 |
| 主权项 | 1. 一种电介质陶瓷组合物，所述电介质陶瓷组合物是含有结晶玻璃、无定形玻璃和陶瓷填充材料，其特征在于，上述结晶玻璃的软化点比上述无定形玻璃的软化点高，并且为900℃或其以下，所述电介质陶瓷组合物含有27重量％或其以上的结晶玻璃，不足20重量％的无定形玻璃，其中，结晶玻璃和无定形玻璃合计为60重量％或其以下，含有40重量％或其以上的陶瓷填充材料。 | ||
| 地址 | 日本国大阪府 | ||