| 摘要 |
本发明提供一种多层配线板，其系防止电磁干扰而电子零件产生错误动作，并可安装高密度之电子零件。尤其是保护基板内之其他电子零件，以防止从基板之一部分电路所产生之电磁波干扰。多层配线板1包含：多层配线板基板，其系形成导体电路2与绝缘层11、12、13、14、15，以绝缘层11、12、13、14、15隔开之导体电路2彼此系经由通孔3而电性连接；凹部21、22，其系形成于绝缘层11、12、13、14、15；电磁屏蔽层31、32、41a、41b、42，其系形成于凹部21、22之底面与侧面之至少一方，且表面被粗化；及电子零件4A、4B，其系收容于凹部21、22。 |
