| 发明名称 | 堆叠式晶片封装结构 | ||
| 摘要 | 一种堆叠式晶片封装结构。此堆叠式晶片封装结构系至少包含有第一基板、第一晶片、第二晶片、至少一第二基板及封胶体。第一晶片设置于第一基板上，第二晶片设置于第一晶片上，第二基板设置于第一晶片上，且电性连接于第一晶片及第一基板，封胶体形成于第一基板上，并包覆第一晶片、第二晶片、第二基板。 | ||
| 申请公布号 | TW200933868 | 申请公布日期 | 2009.08.01 |
| 申请号 | TW097103171 | 申请日期 | 2008.01.28 |
| 申请人 | 华泰电子股份有限公司 | 发明人 | 董悦明;杨家铭;林淑惠;林大发;宋明芳 |
| 分类号 | H01L25/04(2006.01) | 主分类号 | H01L25/04(2006.01) |
| 代理机构 | 代理人 | 蔡坤财;李世章 | |
| 主权项 | |||
| 地址 | 高雄市楠梓加工出口区中三街9号 | ||