半导体晶片封装体

摘要

一种半导体晶片封装体，包含一半导体晶片，一引线框含有至少一引线，及一包封层至少部份地包封该半导体晶片和该引线框。该引线包含一第一部份界定一引线框垫至少部份地暴露在该封装体之一外表面上，及一第二部份由该第一部份向该半导体晶片延伸，而将该半导体晶片之一表面部份电连接于该引线框垫。该第一部份具有一第一厚度，且该第二部份包含一薄化部份，该薄化部份具有一厚度小于该第一厚度。该引线更包含一弯曲部份，且其中该薄化部份包含该弯曲部份的至少一部份。