晶片封装制程及其结构

摘要

一种晶片封装制程。首先，提供一基板，而基板具有多个接垫，并通过一打线制程于这些接垫上对应形成多个结线凸块。接着，平面化每一结线凸块的顶端。进行覆晶结合步骤，以将晶片与基板电性连接。由于在基板上制作结线凸块的成本低且良率高，能有效地降低重工率，进而提高产能。