集成电路封装体及其制造方法

摘要

本发明提供了一种集成电路的集成电路封装体，包括：基板，具有第一表面、及相对的第二表面，以及至少一个第一孔洞，其中该第一孔洞从该基板的第一表面贯穿至该第二表面；多个导线，设置于该基板的第二表面的一部分上；芯片，设置于该基板的第二表面的上方，两者之间形成腔室；多个接合垫，设置于该芯片朝向该基板的第二表面的一侧，且这些接合垫中的至少一个与这些导线之一电性连接；以及第一散热层，从该第一孔洞延伸至该腔室内。

主权项

1.一种集成电路封装体，包括：基板，具有第一表面、及相对所述第一表面的第二表面，以及第一孔洞，其中所述第一孔洞从所述基板的第一表面贯穿至所述第二表面；多个导线，设置于所述基板的所述第二表面的一部分上；芯片，设置于所述基板的所述第二表面的上方，两者之间形成腔室；多个接合垫，设置于所述芯片朝向所述基板的第二表面的一侧，且所述接合垫中的至少一个与所述导线之一电性连接；以及第一散热层，从所述第一孔洞延伸至所述腔室内。