包括嵌入式电容器的印刷电路板及其制造方法

摘要

本文公开了一种包括嵌入式电容器的印刷电路板，包含具有多个聚合物电容器层的聚合物电容器层合物，其每一个都具有聚合物片和形成在聚合物片上的导体图案，和穿过其中用来层间连接的通孔，和形成在聚合物电容器层合物一面或两面，并且具有电路图案的电路层和穿过其中的用来层间连接的通孔。本发明的印刷电路板比传统嵌入式电容器印刷电路板具有更高的单位面积电容密度，借此可将具有不同电容值的电容器，如多层陶瓷电容器嵌入到印刷电路板中，而不是安装在其上。还提供了制造包括嵌入式电容器的印刷电路板的方法。

主权项

1. 一种制造包括嵌入式电容器的印刷电路板的方法，包括：形成包括多个聚合物电容器层的聚合物电容器层合物，其每一个都包括具有高介电常数的聚合物片和形成在聚合物片上的导电图案；形成穿过双面覆铜层合物的通孔和在双面覆铜层合物上的电路图案，以制备形成图案的覆铜层合物；将形成图案的覆铜层合物层叠到聚合物电容器层合物的任一面上；和形成穿过聚合物电容器层合物的通孔和聚合物电容器层合物上的电路图案，以制造电路板。