| 发明名称 | 低微裂纹的多孔陶瓷蜂窝体及其制造方法 | ||
| 摘要 | 提供一种基本无微开裂的多孔堇青石陶瓷蜂窝体。虽然该蜂窝体显示7×10<sup>-7</sup>至16×10<sup>-7</sup>/℃(25-800℃)的中高热膨胀(CTE)，该蜂窝体仍显示相对高的热冲击参数(TSP)，如由于高MOR/E比使TSR≥525℃，和/或低E<sub>比值</sub>＝E<sub>室温</sub>/E<sub>1000℃</sub>，以及良好互连的孔隙，由相对高的孔连通性因子(PCF)证实。还提供制造蜂窝体陶瓷结构的方法。 | ||
| 申请公布号 | CN101495423A | 申请公布日期 | 2009.07.29 |
| 申请号 | CN200780024751.5 | 申请日期 | 2007.06.28 |
| 申请人 | 康宁股份有限公司 | 发明人 | D·M·比尔;I·M·梅尔斯科特-查威尔;G·A·莫克尔;T·陶;D·J·汤普森 |
| 分类号 | C04B35/195(2006.01)I;C04B38/00(2006.01)I | 主分类号 | C04B35/195(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人 | 张宜红 |
| 主权项 | 1.一种多孔陶瓷蜂窝体结构，该结构包括：主堇青石陶瓷相，该陶瓷相显示E比值≤1.05，E比值＝EH/E室温，其中，(E室温)是在25℃的室温弹性模量，(EH)是在1000℃的高温弹性模量，和TSP≥525℃，其中，(TSP)是热冲击参数，定义如下：TSP＝MOR室温/[E室温][CTEH](MOR室温)是室温断裂强度模量，(CTEH)是在500-900℃之间的高温热膨胀系数。 | ||
| 地址 | 美国纽约州 | ||