| 发明名称 | 瓷质抛光砖砖面加工方法和装置 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种瓷质抛光砖砖面加工方法和装置，加工方法包括对砖坯底面进行平面加工、将砖坯翻转180°和对砖坯表面进行平面加工，其中对砖坯底面进行平面加工是对砖坯底面进行刮平加工，对砖坯表面进行平面加工是依次对砖坯表面进行刮平定厚、平面铣磨和研磨抛光加工。加工装置包括输送砖坯的输送线，对砖坯底面进行平面加工的底面铣刮设备、将砖坯翻转180°的翻转装置和对砖坯表面进行平面加工的表面加工设备总成依次通过输送线连接。本发明砖坯表面加工效率较之现有技术提高了10～20％，砖坯加工破损率较现有技术降低了20～40％，瓷质抛光砖成品的表面平整度提高20～30％。 | ||
| 申请公布号 | CN100519069C | 申请公布日期 | 2009.07.29 |
| 申请号 | CN200610098412.9 | 申请日期 | 2006.07.04 |
| 申请人 | 广东科达机电股份有限公司 | 发明人 | 陈仲正;何高;周鹏 |
| 分类号 | B24B7/22(2006.01)I;B24B7/00(2006.01)I;B28B11/08(2006.01)I | 主分类号 | B24B7/22(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 | 代理人 | 刘 芳 |
| 主权项 | 1. 一种瓷质抛光砖砖面加工方法，其中，包括步骤：步骤10、对砖坯底面进行平面加工；步骤20、将砖坯翻转180°，具体为：步骤21：底面处理后的砖坯由输送线送入翻转装置；步骤22：翻转装置将砖坯翻转180°；步骤23：砖坯由翻转装置送至输送线；步骤30、对砖坯表面进行平面加工。 | ||
| 地址 | 528313广东省佛山市顺德区陈村镇广隆工业园环镇西路1号 | ||