| 发明名称 | 触针以及探针板 | ||
| 摘要 | 一种触针(50)，与晶片的端子接触，用于对该晶片提供信号，包括：由具有比晶片的端子上形成的氧化膜更高的硬度的第一导电性材料构成的第一导电层(51b)、由具有比所述氧化膜更低的硬度的第二导电性材料构成的第二导电层(51c)、在外侧形成第一导电层(51b)以及第二导电层(51c)的母材(51a)，第一导电层(51b)紧贴第二导电层(51c)的外侧形成，在触针(50)的顶端面(50a)上，第一导电层(51b)以及第二导电层(51c)一起露出。 | ||
| 申请公布号 | CN100520414C | 申请公布日期 | 2009.07.29 |
| 申请号 | CN200480019363.4 | 申请日期 | 2004.12.14 |
| 申请人 | 株式会社爱德万测试 | 发明人 | 黑鸟文夫;石川贵治;齐藤忠男 |
| 分类号 | G01R1/067(2006.01)I;H01L21/66(2006.01)I;G01R1/073(2006.01)I | 主分类号 | G01R1/067(2006.01)I |
| 代理机构 | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人 | 吴丽丽 |
| 主权项 | 1. 一种触针，用于与电子零件的端子接触来向所述电子零件提供信号，所述触针的特征在于：所述触针形成为朝向顶端变细的锥形，并且所述触针的顶端面变为平坦，所述触针包括：第一导电层，由第一导电性材料构成；第二导电层，由比所述第一导电性材料的硬度低的第二导电性材料构成，位于所述第一导电层的内侧；和母材，具有平坦的顶端面和朝向所述顶端面变细的锥状部分，位于所述第二导电层的内侧，所述第二导电层覆盖所述母材的顶端面，并且在所述触针的顶端面和所述母材的顶端面之间延伸，在所述触针的顶端面上，所述第一导电层环状地包围所述第二导电层，所述第一导电层的顶端面和所述第二导电层的顶端面形成所述触针的顶端面。 | ||
| 地址 | 日本东京 | ||