| 发明名称 | 具有通孔或非通孔的配线板及其制造方法 | ||
| 摘要 | 这里提供一种具有通孔或非通孔的配线板及其制造方法。该配线板包括具有孔的衬底。在孔中形成金属配线。该配线由熔点为100到600℃的焊料合金制成，并且该金属配线包括焊料合金的多晶区域。本发明的金属配线有较好的导电性。 | ||
| 申请公布号 | CN101494950A | 申请公布日期 | 2009.07.29 |
| 申请号 | CN200810003749.6 | 申请日期 | 2008.01.22 |
| 申请人 | 纳普拉有限公司 | 发明人 | 关根重信;关根由莉奈 |
| 分类号 | H05K1/11(2006.01)I;H05K3/42(2006.01)I | 主分类号 | H05K1/11(2006.01)I |
| 代理机构 | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人 | 王 英 |
| 主权项 | 1、一种电路板，包括：具有孔的衬底；以及所述孔中形成的配线，其中所述配线由熔点为100到600℃的焊料合金制成，其中所述配线包括所述焊料合金的多晶区域。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||