发明名称 |
微流体温控装置及其方法 |
摘要 |
一种微流体温控装置,包括芯片、固定架、导热块以及致动器。芯片具有反应室,用以放置微流体,而微流体可通过芯片加热而升温,以达到所需的反应温度。其中,在降温操作时间内,导热块可通过致动器的推动而接触芯片,使芯片上的热量以热传导方式带走,达到快速降温的目的。此外,在升温操作时间内,导热块与芯片不接触,使芯片内的微流体能快速升温,以快速达到微流体所需的反应温度。 |
申请公布号 |
CN100514244C |
申请公布日期 |
2009.07.15 |
申请号 |
CN200510112797.5 |
申请日期 |
2005.10.14 |
申请人 |
财团法人工业技术研究院 |
发明人 |
黄建志;王美雅;柳文滨 |
分类号 |
G05D23/19(2006.01)I;G05D23/24(2006.01)I;C12P19/34(2006.01)I |
主分类号 |
G05D23/19(2006.01)I |
代理机构 |
北京连和连知识产权代理有限公司 |
代理人 |
姜兆元 |
主权项 |
1. 一种微流体温控装置,其特征是:将所述微流体温控装置使用于聚合酶链反应中,所述聚合酶链反应具有循环周期,且所述循环周期具有降温操作时间与升温操作时间,所述微流体温控装置包括:芯片,具有反应室,用以放置微流体;导热块,对应于该芯片;固定架,用以固持该芯片或该导热块;以及致动器,可推动该芯片或该导热块,使该芯片与该导热块产生相对运动,该致动器适于在所述降温操作时间内使该导热块与该芯片相接触、以使所述微流体快速降温而到达第一反应温度,且于所述升温操作时间内使该导热块与该芯片不接触、以使所述微流体快速升温而到达第二反应温度。 |
地址 |
台湾省新竹县竹东镇中兴路四段195号 |