利用激光束的晶片分割方法

摘要

一种工件分割方法包括从可透过激光束的工件的一个表面侧施加激光束。将从工件所述一个表面侧所施加的激光束聚焦到工件另一侧上面或其附近以退化从工件的所述另一表面到预定深度范围的区域。工件的退化基本上是融化和再凝固。

主权项

1. 一种晶片分割方法，包括从可透过激光束的晶片的一个表面侧施加激光束，进一步包括将从晶片所述一个表面侧所施加的激光束聚焦到晶片另一侧上面或其附近以融化和再凝固从晶片的所述另一表面到预定深度范围的区域，其中当在厚度方向上向内测量时，激光束被聚焦在距晶片所述另一表面+20至-20μm的位置上。