发明名称 电连接器结构改良
摘要
申请公布号 TWM361121 申请公布日期 2009.07.11
申请号 TW098202356 申请日期 2009.02.18
申请人 涌德电子股份有限公司 U. D. ELECTRONIC CORP. 桃园县桃园市同德十一街58号11楼之1 发明人 陈伯榕
分类号 H01R12/14 (2006.01) 主分类号 H01R12/14 (2006.01)
代理机构 代理人 江明志 台北市大安区忠孝东路4段148号2楼之4;张朝坤 台北市大安区忠孝东路4段148号2楼之4
主权项 1.一种电连接器结构改良,系包括第一连接埠、第二连接埠及屏蔽壳体所组成,其中:该第一连接埠为于座体前方开设有可供外部电连接器插入之对接槽,并于对接槽后侧形成有可供收容转接板及滤波模组之容置空间,且转接板前方之复数对接端子为定位于对接槽与容置空间相连通之穿置通道内,而转接板后方则设有滤波模组及可供复数导电端子穿设之端子座,另于座体二侧边上设有扣持部;该第二连接埠为位于第一连接埠上方,而座体前方设有可与外部电连接器电性对接之对接部,并于对接部上穿设有复数对接端子,且对接端子一侧之对接端为露出对接部底侧处、另侧之焊接端垂直穿出于端子座表面所具之端子孔外,再以座体二侧边上之卡扣部由上向下扣合于第一连接埠座体对应之扣持部内定位而成为一体;该屏蔽壳体为罩覆于第一连接埠及第二连接埠外缘,且对应座体所具之对接槽、对接部处则设有复数开口。2.如申请专利范围第1项所述之电连接器结构改良,其中该第一连接埠可为RJ45型式。3.如申请专利范围第1项所述之电连接器结构改良,其中该第一连接埠为于对接槽二侧设有可供发光元件置入之容置槽,并以发光元件所具之插脚穿出容置槽外。4.如申请专利范围第1项所述之电连接器结构改良,其中该第一连接埠之转接板上为具有电子元件及电路布局,且各对接端子一侧之卷曲端为位于对接槽内、另侧之焊接端则焊接于转接板一侧之金属接点上,而转接板远离于金属接点另侧之复数接点为分别与端子座穿设之导电端子一侧插接端焊固,并以导电端子另侧焊接端垂直向穿出于端子座外。5.如申请专利范围第1项所述之电连接器结构改良,其中该第一连接埠端子座二侧之凸部与转接板侧边上之嵌槽卡扣后,再嵌入于座体容置空间侧壁面上所剖设之轨槽内而呈现嵌卡固定成为一体。6.如申请专利范围第1项所述之电连接器结构改良,其中该第二连接埠可为通用序列汇流排型式。7.如申请专利范围第1项所述之电连接器结构改良,其中该第二连接埠为于对接部后侧定位空间内收容有隔板,且对接部与定位空间相连通之复数穿槽内定位有复数对接端子,并以对接端子另侧之焊接端垂直向穿出于隔板上之嵌置槽、端子座所具之端子孔外,另于隔板二侧边分别朝上方延伸有可与定位空间侧壁面扣合槽扣合定位之卡扣。8.如申请专利范围第1项所述之电连接器结构改良,其中该第二连接埠为于座体内壁面与对接部间套入有金属壳体,并于金属壳体内部形成可供外部电连接器插入之插槽,且开口处所朝外弯折延伸之抵持端为与屏蔽壳体抵持接触,则可透过屏蔽壳体底侧所延伸之复数接地脚焊接于预设电路板上形成接地回路。9.如申请专利范围第1项所述之电连接器结构改良,其中该第二连接埠座体二侧边上之卡扣部为由上向下跨过第一连接埠座体对应之扣持部,并扣合于下方之扣槽内定位,且卡扣部与扣持部可为呈相对应卡扣嵌合之凹、凸部或鸠尾座、鸠尾槽等型式。图式简单说明:第一图 系为本创作之立体外观图。第二图 系为本创作之立体分解图。第三图 系为本创作另一视角之立体分解图。第四图 系为本创作于组装时之立体分解图(一)。第五图 系为本创作于组装时之立体分解图(二)。第六图 系为本创作于组装时之立体分解图(三)。第七图 系为本创作于组装时之立体外观图(四)。第八图 系为本创作于组装后之侧视剖面图。
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