| 摘要 |
Die Erfindung betrifft den Bereich der Bondtechnologie, insbesondere einen Schaltungsträger (10), z. B. Leiterplatte, für wenigstens ein mittels Bonddrähten (18-1, 18-2) daran anzubindendes Bauelement (BE), umfassend eine Leiterbahnanordnung (14) mit freiliegenden metallischen Bondbereichen (14-1, 14-2) zur schaltungsträgerseitigen Kontaktierung der Bonddrähte (18-1, 18-2). In der Praxis entstehen oftmals unkontrollierbare, oberflächliche "Störschichten" (z. B. natürliche Oxide, Flussmittel etc.), welche die Zuverlässigkeit des Bondprozesses seitens des Schaltungsträgers (10) erheblich beeinträchtigen. Um die Bondtechnologie ohne großen Aufwand hinsichtlich der Zuverlässigkeit der Fügestelle zwischen Drahtmaterial und Bondbereich zu verbessern, werden beim erfindungsgemäßen Schaltungsträger (10) die Bondbereiche (14-1, 14-2) jeweils mit einer beim Bondprozess vom Drahtmaterial zu durchdringenden Passivierungsschicht (20) ausgebildet. Derart kontrolliert passivierte Bondbereichoberflächen können denselben Grad an Güte und Haltbarkeit wie teuer veredelte Bondoberflächen bieten. |
