| 发明名称 | 高频电路单元 | ||
| 摘要 | 本发明是提供一种能够将罩体的安装脚的单面可靠地焊接在电路基板的焊盘上、且适合于小型化的高频电路单元。该高频电路单元，在电路基板(1)的零件搭载面(1a)上所搭载的电子零件(2)被由金属板形成的罩体(3)所覆盖，将在罩体(3)的四个角部上突出设置的安装脚(6)插入电路基板(1)的通孔(4)，并且在零件搭载面(1a)上将在通孔(4)的周围所设置的铜箔焊盘(5)与安装脚(6)进行了焊接，在该高频电路单元中，将安装脚(6)压制成形为由其里外两面的一面为凸面(6a)、另一面为凹面(6b)而形成的槽状，并通过在通孔(4)内将该凸面(6a)设定成朝向电路基板(1)的外周侧，将安装脚(6)的凸面(6a)与铜箔焊盘(5)进行了焊接。 | ||
| 申请公布号 | CN101472456A | 申请公布日期 | 2009.07.01 |
| 申请号 | CN200810185630.5 | 申请日期 | 2008.12.17 |
| 申请人 | 阿尔卑斯电气株式会社 | 发明人 | 椎野弘子 |
| 分类号 | H05K9/00(2006.01)I;H05K3/34(2006.01)I | 主分类号 | H05K9/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人 | 刘 建 |
| 主权项 | 1. 一种高频电路单元，其在电路基板的零件搭载面上所搭载的电子零件被由金属板形成的罩体所覆盖，将在该罩体的底部突出设置的安装脚插入在所述电路基板上穿透设置的圆形的贯通孔，并且在所述零件搭载面上，将在所述贯通孔的周围所设置的焊盘与所述安装脚进行了焊接，其特征在于，将所述安装脚压制成形为其里外两面的一面为凸面且另一面为凹面的形状，在所述贯通孔内，将所述安装脚的所述凸面设定为朝向所述电路基板的外周侧，并且将该凸面与所述焊盘进行了焊接。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||