发明名称 | 复合型电容 | ||
摘要 | 一种复合型电容包含一个基板、至少一平行板电容与至少一贯通孔电容,上述基板具有数个贯通孔,而平行板电容则位于基板上。至少一贯通孔电容与至少一平行板电容并联。这种贯通孔电容至少包括一层正极层、一层第一介电层、一层第一负极层及一层第二负极层。而正极层是位于至少一贯通孔的内表面,且正极层的表面为多孔结构。第一介电层则位于正极层的多孔结构上。至于第一负极层是覆盖于第一介电层的表面,第二负极层是覆盖于第一负极层的表面,其中第二负极层的导电度大于第一负极层的导电度。 | ||
申请公布号 | TW200929284 | 申请公布日期 | 2009.07.01 |
申请号 | TW096149241 | 申请日期 | 2007.12.21 |
申请人 | 财团法人工业技术研究院 | 发明人 | 李明林;蔡丽端;刘淑芬;吴邦豪;郑丞良 |
分类号 | H01G4/35(2006.01) | 主分类号 | H01G4/35(2006.01) |
代理机构 | 代理人 | 詹铭文;萧锡清 | |
主权项 | |||
地址 | 新竹县竹东镇中兴路4段195号 |