| 摘要 |
一种制造半导体元件之方法，包含提供一基板、将第一钝化层形成于该基板上、以及将一整合式被动电路形成于该第一钝化层上。该整合式被动电路能够包含电感器、电容器及电阻器。将第二钝化层形成于该整合式被动电路上。将系统构件架置于该第二钝化层并电连接至该第二传导层。将塑模复合物形成于该整合式被动电路上。该塑模复合物具有大约等于该系统构件热膨胀系数之热膨胀系数。将该基板移除。于该第一钝化层中蚀刻出一洞孔，并且将焊接凸块沈积于该第一钝化层中的洞孔上，藉以电连接至该整合式被动电路。能够将一金属层形成于该塑模复合物或第一钝化层上以作为屏蔽之用。 |
