晶片、晶片制造方法以及晶片封装结构

摘要

本发明揭露一种晶片、晶片制造方法以及晶片封装结构。该晶片包含具有一功能区之一第一面以及相对于该第一面之一第二面。该第一面以及该第二面其中之至少一的至少部分区域经由蚀刻形成一散热结构。该散热结构增加与外界空气或与一基材之接触面积，致使该晶片于操作时产生之热量能有效地传导至外界空气或该基材。藉此，该晶片具有高散热率并且其重量不增加。