发明名称 用于TD-SCDMA系统的嵌入式环行器
摘要 本实用新型公开了一种用于TD-SCDMA系统的嵌入式环行器,包括:腔体及其内腔的内导体,其特征在于:所述内导体被夹在上下两层旋磁铁氧体中间,其中内导体的三根端口引线被引到腔体之外,所述导磁圆垫片将旋磁铁氧体及永磁体分隔开,所述永磁体、温度补偿合金依次叠放在导磁圆垫片之上,所述磁路板围绕在腔体的四周,所述聚四氟乙烯介质由6块小聚四氟乙烯介质组成,置于腔体的三个端口开槽中,而且正好将内导体固定于腔体中间,所述上盖板作为上磁路板胶合在腔体上,所述下盖板作为下磁路板通过螺钉固定在腔体上。本实用新型的用于TD-SCDMA系统的嵌入式环行器易于装配、装配成本较低。
申请公布号 CN201266664Y 申请公布日期 2009.07.01
申请号 CN200820160371.6 申请日期 2008.09.28
申请人 南京广顺电子技术研究所 发明人 陆敬文
分类号 H01P1/39(2006.01)I 主分类号 H01P1/39(2006.01)I
代理机构 南京纵横知识产权代理有限公司 代理人 董建林;许婉静
主权项 1、一种用于TD-SCDMA系统的嵌入式环行器,包括:腔体(1)及其内腔的内导体(2)、旋磁铁氧体(3)、导磁圆垫片(4)、永磁体(5)、温度补偿合金(6)及第一磁路板(7)和第二磁路板(8)、聚四氟乙烯介质(9)、上盖板(10)、下盖板(11)及固定下盖板的螺钉(12),其特征在于:所述内导体(2)被夹在上下两层旋磁铁氧体(3)中间,其中内导体(2)的三根端口引线被引到腔体(1)之外,所述导磁圆垫片(4)将旋磁铁氧体(3)与永磁体(5)分隔开,所述永磁体(5)、温度补偿合金(6)依次叠放在导磁圆垫片(4)之上,所述第一磁路板(7)和第二磁路板(8)围绕在腔体(1)的四周,所述聚四氟乙烯介质(9)由6块小聚四氟乙烯介质组成,置于腔体(1)的三个端口开槽中,而且正好将内导体(2)固定于腔体(1)中间,所述上盖板(10)作为上磁路板胶合在腔体(1)上,所述下盖板(11)作为下磁路板通过螺钉(12)固定在腔体(1)上。
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