影像模组封装结构

摘要

一个影像模组封装结构，包括一基板、一影像感测晶片、至少一个功能性晶片、一镜筒、一镜座、一透光元件。所述基板具有一上表面及一下表面，所述镜座内有一贯穿的容室，所述镜筒内装有一透镜组，所述镜筒套接于所述镜座的一端，所述基板与所述镜座远离镜筒的一端面相互粘连。所述基板于其上表面开设有一第一层凹槽，所述第一层凹槽与所述基板下表面之间有一通孔贯穿，所述影像感测晶片粘设于第一层凹槽内并与基板电性连接，所述至少一个功能性晶片由胶体固定于通孔中并与基板电性连接，所述透光元件粘设于影像感测晶片的感测区边缘。

主权项

【权利要求1】一种影像模组封装结构，包括一基板、一影像感测晶片、至少一个功能性晶片、一镜座、一透光元件，所述基板具有一上表面及一下表面，所述基板与所述镜座远离镜筒的一端面相互粘连，所述透光元件粘设于影像感测晶片的感测区边缘，其特征在于：所述基板于其上表面开设有一第一层凹槽，所述第一层凹槽与所述基板下表面之间有一通孔，所述影像感测晶片粘设于第一层凹槽内并与基板电性连接，所述至少一个功能性晶片由胶体固定于通孔中并与基板电性连接。