| 发明名称 | 半导体元件衬底、喷墨头及其相关连接方法 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种半导体元件衬底、喷墨头及其相关连接方法。半导体元件衬底包括电极板；半导体元件；以及用于加热电极板的连接加热器，其中连接加热器布置在能够将电极板加热到能够进行电连接的水平的范围内。 | ||
| 申请公布号 | CN101465327A | 申请公布日期 | 2009.06.24 |
| 申请号 | CN200810186242.9 | 申请日期 | 2008.12.22 |
| 申请人 | 佳能株式会社 | 发明人 | 能条成幸 |
| 分类号 | H01L23/00(2006.01)I;H01L23/48(2006.01)I;H01L21/60(2006.01)I;B41J2/14(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京林达刘知识产权代理事务所 | 代理人 | 刘新宇;陈立航 |
| 主权项 | 1. 一种半导体元件衬底，包括：电极板；半导体元件；以及连接加热器，用于加热所述电极板，其中，所述连接加热器布置在能够将所述电极板加热到能够进行电连接的水平的范围内。 | ||
| 地址 | 日本东京都大田区下丸子3丁目30番2号 | ||