一种用于固定晶片并可区域控温的卡盘装置

摘要

本发明涉及一种用于固定晶片并可区域控温的卡盘装置，包括温度控制装置和与温度控制装置相连的测温装置以及温度调节装置，所述温度调节装置为两个或两个以上，所述卡盘装置的至少部分表面划分为两个或两个以上呈扇形分布的温度控制区域，每个温度控制区域中至少设置有一个温度调节装置，所述的每个温度调节装置均与温度控制装置相联接。由于本发明采用了角向呈扇形分布的温度调节装置，并且优选地在卡盘的径向上所述温度调节装置还呈同心分布，因此可以使得晶片在角向和径向两个方向上，即整个卡盘的表面都能实现均匀的温度分布，避免产生有害温度梯度，从而可以大大地提高半导体晶片的加工能力。

主权项

1、一种用于固定晶片并可区域控温的卡盘装置，包括温度控制装置和与温度控制装置相连的测温装置以及温度调节装置，其特征在于：所述温度调节装置为两个或两个以上，所述卡盘装置的至少部分表面划分为两个或两个以上呈扇形分布的温度控制区域，每个温度控制区域中至少设置有一个温度调节装置，所述的每个温度调节装置均与温度控制装置相联接。