| 发明名称 | 带IC标签的片材的制造方法和装置、以及IC标签 | ||
| 摘要 | 本发明的带IC标签的片材(1)的制造方法包括：准备并供给已形成导电体的片材(21a)的工序；在已形成导电体的片材(21a)上涂敷粘接剂(18)的工序；准备并依次供给大量IC芯片(20)的工序；在导电体(22)上依次配置各IC芯片(20)的工序；经由粘接剂(18)将各IC芯片固定在导电体(22)上的工序。已形成导电体的片材(21a)具有非导电体片材(21)和一对导电体(22)。已形成导电体的片材(21a)的一对导电体(22)设置在非导电体片材(21)上且沿输送方向延伸并相互分离。 | ||
| 申请公布号 | CN100498828C | 申请公布日期 | 2009.06.10 |
| 申请号 | CN200580013554.4 | 申请日期 | 2005.04.21 |
| 申请人 | 大日本印刷株式会社 | 发明人 | 胜吕启志;坂田英人;土屋辉直;下村贵一 |
| 分类号 | G06K19/00(2006.01)I;H01L21/60(2006.01)I;H01L21/607(2006.01)I | 主分类号 | G06K19/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人 | 温大鹏;胡 强 |
| 主权项 | 1. 一种带IC标签的片材的制造方法，其特征在于，包括：准备并供给已形成导电体的片材的工序，所述已形成导电体的片材具有：带状延伸的非导电体片材、和设置在非导电体片材上且沿非导电体片材的长度方向延伸并相互分离的一对导电体；准备并依次供给大量IC芯片的工序；在已形成导电体的片材上或者IC芯片上涂敷粘接剂的工序；将各IC芯片依次配置在已形成导电体的片材的导电体上的工序；经由粘接剂将各IC芯片固定在导电体上的工序，通过在非导电体片材上层叠导电体，并在非导电体片材上的导电体上形成顺沿于非导电体片材的长度方向的狭缝而将导电体切断成一对，来准备已形成导电体的片材。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||