| 摘要 |
Halbleiterbaugruppe für die Leistungselektronik umfassend ein mindestens teilweise metallisiertes Substrat mit wenigstens einem darauf angeordneten, an der Unterseite elektrisch kontaktierten Halbleiterbauelement, gekennzeichnet durch eine das Halbleiterbauelement unter Druckbeaufschlagung dicht umschließende, elektrisch isolierende Polymerfolie aus einem unter Druck fließfähigen Polymer, wobei die Folie an vorbestimmten Stellen Schlitzungen aufweist, durch welche wenigstens ein Metallband als Kontaktelement mindestens einmal von der einen Folienseite auf die andere Folienseite geführt ist und die Oberseite des Halbleiterbauelements elektrisch kontaktiert. |
