集成电路组件堆栈结构

摘要

一种集成电路组件堆栈结构，包含至少一表面处具有多数电路接触点及电路区的晶粒；至少一设置于晶粒周缘适当处的缺口部；设置于缺口部中的导通介质；以及多数分别连接电路接触点、电路区及导通介质的导线。藉此，可于二以上的晶粒进行堆栈时，利用晶粒表面上的电路接触点及缺口部中的导通介质形成导通，而可增加集成电路布局的灵活性。

主权项

【权利要求1】一种集成电路组件堆栈结构，其包括一晶粒、导通介质及多数导线，该晶粒至少一表面的中央处具有多数电路接触点及电路区；该多数导线分别连接电路接触点、电路区及导通介质；其特征在于：所述晶粒周缘设置有至少一缺口部，该导通介质设置于该缺口部中。