发明名称 半导体结构
摘要 一种半导体结构,包括:第一高压阱区,具有第一导电类型,位于衬底的上方;第二高压阱区,具有与第一导电类型相反的第二导电类型,位于衬底的上方并侧向相邻于第一高压阱区;第三高压阱区,具有第二导电类型,位于第二高压阱区的下方,其中第三高压阱区的底部大体上低于第一高压阱区的底部;绝缘区,位于第一高压阱区的一部分,并从第一高压阱区的顶层延伸至第一高压阱区内;栅极介电质,从第一高压阱区的上方延伸至第二高压阱区的上方,其中部分栅极介电质位于绝缘区的上方;以及栅极电极,位于栅极介电质的上方。本发明可改善高压N型金属氧化物半导体元件的可靠度,并明显减少扩散至高压N型阱区的P型杂质原子。
申请公布号 CN100499167C 申请公布日期 2009.06.10
申请号 CN200710086297.8 申请日期 2007.03.13
申请人 台湾积体电路制造股份有限公司 发明人 黄坤铭;周学良;朱翁驹;吴成堡
分类号 H01L29/78(2006.01)I;H01L27/04(2006.01)I 主分类号 H01L29/78(2006.01)I
代理机构 隆天国际知识产权代理有限公司 代理人 陈 晨
主权项 1. 一种半导体结构,包括:衬底;第一高压阱区,具有第一导电类型,位于上述衬底的上方;第二高压阱区,具有与上述第一导电类型相反的第二导电类型,位于上述衬底的上方并侧向相邻于上述第一高压阱区;第三高压阱区,具有上述第一导电类型,位于上述第二高压阱区的下方,其中位于上述第一高压阱区下方的区域远离上述第三高压阱区,且上述第三高压阱区的底部低于上述第一高压阱区的底部;绝缘区,位于上述第一高压阱区的一部分,并从上述第一高压阱区的顶层延伸至上述第一高压阱区内;栅极介电质,从上述第一高压阱区的上方延伸至上述第二高压阱区的上方,其中一部分的上述栅极介电质位于上述绝缘区的上方;以及栅极电极,位于上述栅极介电质的上方。
地址 中国台湾新竹市