发明名称 |
半导体结构 |
摘要 |
一种半导体结构,包括:第一高压阱区,具有第一导电类型,位于衬底的上方;第二高压阱区,具有与第一导电类型相反的第二导电类型,位于衬底的上方并侧向相邻于第一高压阱区;第三高压阱区,具有第二导电类型,位于第二高压阱区的下方,其中第三高压阱区的底部大体上低于第一高压阱区的底部;绝缘区,位于第一高压阱区的一部分,并从第一高压阱区的顶层延伸至第一高压阱区内;栅极介电质,从第一高压阱区的上方延伸至第二高压阱区的上方,其中部分栅极介电质位于绝缘区的上方;以及栅极电极,位于栅极介电质的上方。本发明可改善高压N型金属氧化物半导体元件的可靠度,并明显减少扩散至高压N型阱区的P型杂质原子。 |
申请公布号 |
CN100499167C |
申请公布日期 |
2009.06.10 |
申请号 |
CN200710086297.8 |
申请日期 |
2007.03.13 |
申请人 |
台湾积体电路制造股份有限公司 |
发明人 |
黄坤铭;周学良;朱翁驹;吴成堡 |
分类号 |
H01L29/78(2006.01)I;H01L27/04(2006.01)I |
主分类号 |
H01L29/78(2006.01)I |
代理机构 |
隆天国际知识产权代理有限公司 |
代理人 |
陈 晨 |
主权项 |
1. 一种半导体结构,包括:衬底;第一高压阱区,具有第一导电类型,位于上述衬底的上方;第二高压阱区,具有与上述第一导电类型相反的第二导电类型,位于上述衬底的上方并侧向相邻于上述第一高压阱区;第三高压阱区,具有上述第一导电类型,位于上述第二高压阱区的下方,其中位于上述第一高压阱区下方的区域远离上述第三高压阱区,且上述第三高压阱区的底部低于上述第一高压阱区的底部;绝缘区,位于上述第一高压阱区的一部分,并从上述第一高压阱区的顶层延伸至上述第一高压阱区内;栅极介电质,从上述第一高压阱区的上方延伸至上述第二高压阱区的上方,其中一部分的上述栅极介电质位于上述绝缘区的上方;以及栅极电极,位于上述栅极介电质的上方。 |
地址 |
中国台湾新竹市 |