| 发明名称 | 散热基材 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种散热基材，其以一石墨基材为本体，于石墨基材表面镀有一层类钻碳结构，以使本体与类钻碳结构成为一体。而且，本体内可含有高导热率的纤维。类钻碳结构的表面散热速率会比一般金属高至十倍以上，且类钻碳结构的强度可弥补石墨基材的脆性，由此，本发明散热基材具有高强度、高导热率的优点。 | ||
| 申请公布号 | CN101448380A | 申请公布日期 | 2009.06.03 |
| 申请号 | CN200710193764.7 | 申请日期 | 2007.11.26 |
| 申请人 | 久正光电股份有限公司 | 发明人 | 林经协 |
| 分类号 | H05K7/20(2006.01)I;H01L23/373(2006.01)I;C04B41/50(2006.01)I | 主分类号 | H05K7/20(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京北新智诚知识产权代理有限公司 | 代理人 | 张卫华 |
| 主权项 | 1、一种散热基材，其特征在于：该散热基材以一石墨基材为本体，于石墨基材表面镀有一层类钻碳结构。 | ||
| 地址 | 台湾省台中市 | ||