发明名称 一种基于系统芯片材料试验机
摘要 本发明公开了一种基于系统芯片材料试验机,包括位移、力值数据采集部分,变频器控制部分,最小系统部分,下位机人机界面部分和上位机人机界面部分;位移、力值数据采集部分中的CPLD位置数据采集模块通过数据和控制总线与最小系统部分中的系统芯片相连;变频器控制部分中的变频控制通过普通的I/O口和DA端口与最小系统部分中的系统芯片相连;最小系统部分中的系统芯片通过IIC总线与下位机人机界面部分中的键盘模块相连,通过串口与下位机人机界面部分中的微型打印机相连,通过数据和控制总线与下位机人机界面部分中的LCD液晶模块相连。本发明的优点:成本低,应用广泛,友好人机界面,以及频率高,精度高的特点。
申请公布号 CN101441153A 申请公布日期 2009.05.27
申请号 CN200810207562.8 申请日期 2008.12.23
申请人 华东理工大学 发明人 易建军;陈昌明;赵少华;唐斌红;徐水元
分类号 G01N3/00(2006.01)I 主分类号 G01N3/00(2006.01)I
代理机构 上海翼胜专利商标事务所 代理人 翟 羽
主权项 1. 一种基于系统芯片材料试验机,包括最小系统部分,位移、力值数据采集部分,变频器控制部分,下位机人机界面部分和上位机人机界面部分;其特征在于,最小系统部分中的系统芯片通过数据和控制总线与位移、力值数据采集部分中的CPLD位置数据采集模块相连;最小系统部分中的系统芯片通过I/O口和DA端口与变频器控制部分中的控制器相连;最小系统部分中的系统芯片通过IIC总线与下位机人机界面部分中的键盘模块相连,通过串口与下位机人机界面部分中的微型打印机相连,通过数据和控制总线与下位机人机界面部分中的LCD液晶模块相连;最小系统部分中的系统芯片通过串口数据线与通信模块相连,通信模块通过串口数据线与上位机人机界面部分中的PC机相连。
地址 200237上海市徐汇区梅陇路130号