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发明名称 RESIN MOLDING APPARATUS FOR SEMICONDUCTOR DEVICE
摘要
申请公布号 KR20090053302(A) 申请公布日期 2009.05.27
申请号 KR20070120080 申请日期 2007.11.23
申请人 SECRON CO., LTD. 发明人 LEE, HANG LIM;SHIN, SANG HO;CHOI, JIN JOO;CHOI, IL RAK;KIM, HWAN BIN;KIM, DU HWAN;KIM, TAE KI
分类号 H01L21/56 主分类号 H01L21/56
代理机构 代理人
主权项
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