| 主权项 |
1.一种电连接器本体，用于收容晶片模组，其包括：承接部，系呈平板状结构，包括承接晶片模组之承接面；定位柱，系形成于承接部之边角处；收容空间，用于收容所述晶片模组，系由所述承接部及定位柱界定形成；其中，所述定位柱包括弹性主体部及与弹性主体部间隔特定间距可与弹性主体部抵接之抵靠部。2.如申请专利范围第1项所述之电连接器本体，其中所述弹性主体部设有固持凸块，该固持凸块于承接面之投影偏离承接面中心设置。3.如申请专利范围第2项所述之电连接器本体，其中所述承接部之外围对应固持凸块投影位置贯通形成有贯通孔。4.如申请专利范围第3项所述之电连接器本体，其中所述弹性主体部包括顶部及与顶部一体连接之本体部，所述固持凸块设置于本体部与顶部连接处，晶片模组收容于收容空间时，固持凸块位于晶片模组上方。5.如申请专利范围第1项至第3项中任意一项所述之电连接器本体，其中所述弹性主体部包括呈1/4圆锥状之顶部及与顶部一体连接呈1/4圆柱状之本体部。6.如申请专利范围第5项所述之电连接器本体，其中所述抵靠部约呈3/4圆柱状，其具有与弹性主体部抵靠之两抵接面，所述两抵接面呈垂直设置。7.一种电连接器本体，用于收容晶片模组，其包括：承接部，系呈平板状结构，包括承接晶片模组之承接面；定位柱，系形成于承接部之边角处；收容空间，用于收容所述晶片模组，系由所述承接部及定位柱界定形成；其中，所述定位柱包括弹性主体部及设于弹性主体部顶端之固持凸块。8.如申请专利范围第7项所述之电连接器本体，其中所述固持凸块于承接面之投影偏离承接面中心设置。9.如申请专利范围第8项所述之电连接器本体，其中所述承接部之外围对应固持凸块投影位置贯通形成有贯通孔。10.如申请专利范围第9项所述之电连接器本体，其中所述固持凸块设置于弹性主体部顶端，晶片模组收容于收容空间时，固持凸块位于晶片模组上方。11.如申请专利范围第10项所述之电连接器本体，其中所述弹性主体部包括顶部及与顶部一体连接之本体部，所述固持凸块设置于本体部与顶部连接处。12.如申请专利范围第11项所述之电连接器本体，其中所述弹性主体部之顶部呈1/4圆锥状，与顶部一体连接之本体部呈1/4圆柱状。13.如申请专利范围第7项所述之电连接器本体，其中所述定位柱包括与弹性主体部间隔特定间距且可与弹性主体部抵接之抵靠部。14.如申请专利范围第13项所述之电连接器本体，其中所述弹性主体部之顶部呈1/4圆锥状，与顶部一体连接之本体部呈1/4圆柱状。15.如申请专利范围第14项所述之电连接器本体，其中所述抵靠部大体呈3/4圆柱状，具有与弹性主体部抵靠之两抵接面，所述两抵接面呈垂直设置。图式简单说明：第一图系本创作之电连接器本体之立体图；第二图系本创作之电连接器本体内安装有晶片模组之立体图。 |
