发明名称 |
硅片承载框 |
摘要 |
本实用新型公开了一种硅片承载框,包括边框和设置在边框内围的加强筋,所述加强筋上设置有至少三个凸起,这些凸起的最高点仅确定一个平面,且这个平面处于边框的高度范围内;所述硅片承载框整体为聚偏氟乙烯材质注塑而成,既保证刚性,又可避免在使用中被强酸、弱碱介质腐蚀,承载框可重复使用;传送中硅片与滚轮及压轮没有直接接触,是靠滚轮与承载框间的摩擦进行传送的,可大大减少硅片的碎片率;硅片与承载框为点的接触方式,可保证硅片能有效地腐蚀、清洗和干燥。 |
申请公布号 |
CN201243011Y |
申请公布日期 |
2009.05.20 |
申请号 |
CN200820146769.4 |
申请日期 |
2008.08.22 |
申请人 |
深圳市捷佳创精密设备有限公司 |
发明人 |
余仲;黄进权 |
分类号 |
H01L21/673(2006.01)I;B65D85/30(2006.01)I |
主分类号 |
H01L21/673(2006.01)I |
代理机构 |
深圳市康弘知识产权代理有限公司 |
代理人 |
胡朝阳;孙洁敏 |
主权项 |
1、一种硅片承载框,其特征在于:包括边框(1)和设置在边框内围的加强筋(2),所述加强筋上设置有至少三个凸起(3),这些凸起的最高点仅确定一个平面,且这个平面处于边框(1)的高度范围内。 |
地址 |
518000广东省深圳市宝安区沙井镇蚝四林坡坑工业区A13栋 |