发明名称 Apparatus for transferring medium using capillary phenomenon, solder wick, and heat pipe using the same
摘要
申请公布号 KR200444822(Y1) 申请公布日期 2009.05.15
申请号 KR20070018199U 申请日期 2007.11.12
申请人 发明人
分类号 B23K3/08;B23K1/00 主分类号 B23K3/08
代理机构 代理人
主权项
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