发明名称 具有高击穿电压晶体管的半导体器件
摘要 一种半导体器件包括具有半导体层(4)的高击穿电压晶体管(3)。该半导体层(4)具有元件部分(8)和布线部分(9)。元件部分(8)具有在半导体层(4)的正面上的第一布线(18)和在半导体层(4)的背面上的背面电极(19)。元件部分(8)构成为垂直晶体管,使电流在半导体层(4)的厚度方向上在第一布线(18)和背面电极(19)之间流动。背面电极(19)延伸到布线部分(9)。布线部分(9)具有在半导体层(4)的正面上的第二布线(23)。提供布线部分(9)和背面电极(19)作为允许电流流到第二布线(23)的拉线。
申请公布号 CN101431102A 申请公布日期 2009.05.13
申请号 CN200810170454.8 申请日期 2008.11.06
申请人 株式会社电装 发明人 山田明;赤木望
分类号 H01L29/78(2006.01)I;H01L29/41(2006.01)I;H01L29/06(2006.01)I;H01L27/04(2006.01)I 主分类号 H01L29/78(2006.01)I
代理机构 永新专利商标代理有限公司 代理人 陈松涛
主权项 1、一种半导体器件,包括:高击穿电压晶体管(3),其包括预定导电类型的半导体层(4),该半导体层(4)具有彼此相反的正面和背面,该半导体层(4)包括通过沟槽彼此电隔离的元件部分(8)和布线部分(9),其中该元件部分(8)具有在该半导体层(4)的正面上的第一布线部件(18)和在该半导体层(4)的背面上的背面电极(19),该元件部分(8)构成为垂直晶体管,其使得电流在该半导体层(4)的厚度方向上在该第一布线部件(18)和该背面电极(19)之间流动,其中该背面电极(19)从该元件部分(8)延伸到该布线部分(9),并且其中该布线部分(9)具有在该半导体层(4)的正面上的第二布线部件(23)和在该半导体层(4)的背面上的该背面电极(19),该布线部分(9)构成为允许电流在该背面电极(19)和该第二布线部件(23)之间流动的拉线。
地址 日本爱知县