| 发明名称 | 激光处理的方法和设备 | ||
| 摘要 | 以激光束(89)来处理工件的方法和设备，其包含用于握持工件(78、80)与第一和第二激光束路径的第一和第二台座(74、76)。第一工件装载于第一台座上、与第一激光束路径校准、然后开始处理。当第一工件相对于第一激光束路径做校准的同时，第二工件便相对于第二激光束路径做准备。一旦激光束可用于处理，就立刻开始处理第二工件。 | ||
| 申请公布号 | CN101432857A | 申请公布日期 | 2009.05.13 |
| 申请号 | CN200780015530.1 | 申请日期 | 2007.05.01 |
| 申请人 | 伊雷克托科学工业股份有限公司 | 发明人 | 唐纳·E.·威尔;布莱恩·C.·乔汉森 |
| 分类号 | H01L21/324(2006.01)I;H01L21/477(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/324(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京银龙知识产权代理有限公司 | 代理人 | 许 静 |
| 主权项 | 1. 一种以激光束与第一和第二台座来处理第一和第二工件的方法，该第一和第二台座握持该第一和第二工件，此方法包括：提供激光束路径；将该第一工件装载于该第一台座上；将该第一工件相对于该激光束路径做校准；以该激光束处理该第一工件；将该第二工件装载于该第二台座上；当该第一工件相对于该激光束路径成校准的同时，相对于该激光束路径来准备该第二工件；以及以该激光束处理该第二工件。 | ||
| 地址 | 美国俄勒冈州 | ||