| 发明名称 | 轴承装置以及该轴承装置的制造方法 | ||
| 摘要 | 一种轴承装置，具有设置有外环(11)、内环(12)和设置在各环之间的滚动体(13)的滚动轴承，同样具有用于测量滚动轴承内部温度的温度传感器(TS)。温度传感器的绕线通过形成在构成轴承装置的部件中的通孔(11d)延伸至外部。这使得线材容易地设置从而允许温度传感器定位在所需位置。因此，可测量该轴承的所需位置的温度。因为温度传感器可形成在薄的、柔性和小型的传感器中，所以其可组装至轴承的任何部分中，并且其具有良好的温度检测响应性，改善检测温度异常性的能力。 | ||
| 申请公布号 | CN101427115A | 申请公布日期 | 2009.05.06 |
| 申请号 | CN200780014106.5 | 申请日期 | 2007.03.15 |
| 申请人 | 日本精工株式会社 | 发明人 | 森田公一;小口寿明;横山景介 |
| 分类号 | G01K1/14(2006.01)I;F16C19/52(2006.01)I;F16C33/58(2006.01)I;F16C41/00(2006.01)I;G01K7/18(2006.01)I | 主分类号 | G01K1/14(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人 | 王景刚 |
| 主权项 | 1、一种轴承装置，包括：具有外座圈、内座圈以及设置在所述外和内座圈之间的滚动部件；以及热传感器；其中，所述热传感器通过下述步骤构成，包括通过使用掩模而将微图形曝光显影在涂覆于基板表面的抗蚀层(resist)上，进一步通过溅射而将金属膜沉积至所述微图形上，之后，移除剩余的抗蚀层。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||