发明名称 半导体装置之剥离液及剥离方法
摘要 本发明系关于由含有氢氧化第四级铵、氧化剂、烷醇胺、及硷金属氢氧化物之水溶液所成之半导体装置之剥离液、以及一种剥离方法,其特征为含有:调制该剥离液之剥离液调制步骤,及藉由该剥离液调制步骤所得之剥离液,将至少一种选自于由光阻、抗反射膜、及蚀刻残渣所构成群组之附着物去除之剥离步骤。
申请公布号 TW200919120 申请公布日期 2009.05.01
申请号 TW097135552 申请日期 2008.09.17
申请人 富士软片股份有限公司 发明人 温井克行;关裕之;稻叶正
分类号 G03F7/42(2006.01) 主分类号 G03F7/42(2006.01)
代理机构 代理人 何金涂;何秋远
主权项
地址 日本