| 发明名称 |
喷涂用正型光敏性树脂组成物、使用该组成物之硬化膜之形成方法、硬化膜，以及半导体装置 |
| 摘要 |
本发明为关于一种喷涂用正型光敏性树脂组成物，其特征为将该组成物喷涂于半导体元件搭载基板、陶瓷基板、铝基板等基板上而形成涂布膜时，前述喷涂用正型光敏性树脂组成物系含有(A)硷可溶性树脂、(B)受光而产生酸之化合物、(C)溶剂，且其黏度为2至200 cP者。 |
| 申请公布号 |
TW200919088 |
申请公布日期 |
2009.05.01 |
| 申请号 |
TW097128074 |
申请日期 |
2008.07.24 |
| 申请人 |
住友电木股份有限公司 |
发明人 |
番场敏夫;折原秀树 |
| 分类号 |
G03F7/039(2006.01);G03F7/004(2006.01);H01L21/027(2006.01) |
主分类号 |
G03F7/039(2006.01) |
| 代理机构 |
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代理人 |
洪武雄;陈昭诚 |
| 主权项 |
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| 地址 |
日本 |
