发明名称 | 电路板之电性连通结构及具有该连通结构之电路板 | ||
摘要 | 一种电路板的之电性连通结构与具有此结构之电路板,其系将电子元件之电源接点与接地接点分别连接至电路板之电源层与接地层,电性连通结构包括第一导电结构及第二导电结构,此二个导电结构之一端均为导接段,二导接段各别电性连接于电源接点与接地,各导电结构之另一端则自其导接段延伸形成复数个对偶段,此两导电结构之二对偶段系成对配置,此两导电结构之成对对偶段系呈交错阵列方式配置,以形成两个电流方向相反之回路,产生磁通量相互抵消之效果,使得电子电路电源系统中的去耦合电容之阻抗随着电子元件切换频率上升而增加之情形趋缓。 | ||
申请公布号 | TW200920210 | 申请公布日期 | 2009.05.01 |
申请号 | TW096140424 | 申请日期 | 2007.10.26 |
申请人 | 财团法人工业技术研究院 | 发明人 | 徐健明;吴仕先;赖信助;李明林 |
分类号 | H05K3/32(2006.01) | 主分类号 | H05K3/32(2006.01) |
代理机构 | 代理人 | 许世正 | |
主权项 | |||
地址 | 新竹县竹东镇中兴路4段195号 |