大功率厚膜电路用介质浆料及其制备方法

摘要

本发明公开了一种大功率厚膜电路用介质浆料及其制备方法。本发明的目的在于制备一种与304或316不锈钢基板相匹配的介质浆料。本发明的特征是将SiO₂、B₂O₃、Al₂O₃、BaO、CaO、MgO、ZrO₂、Co₂O₃、TiO₂组成的微晶玻璃粉与由柠檬酸三丁酯、1，4-丁内酯、硝基纤维素、氢化蓖麻油、卵磷脂组成的有机粘结剂按微晶玻璃粉∶有机粘结剂为70-90份∶30-10份的重量比例置于容器中经搅拌和三辊轧机轧制后得到成品介质浆料。本发明主要用作印刷在304或316不锈钢基板上构成大功率厚膜电路的介质浆料。

主权项

1、一种大功率厚膜电路用介质浆料，它的原料包括微晶玻璃粉和有机粘结剂，其特征在于：所述的各原料的重量配比为微晶玻璃粉70-90份，有机粘结剂30-10份，微晶玻璃粉由SiO2、B2O3、Al2O3、BaO、CaO、MgO、ZrO2、Co2O3、TiO2组成，它们的重量配比依次为5-36份、1-15份、1-15份、30-70份、1-15份、1-15份、1-10份、0-10份、0-5份；有机粘结剂由柠檬酸三丁酯、1，4-丁内酯、硝基纤维素、氢化蓖麻油、卵磷脂组成，它们的重量配比依次为70-98份、0.1-10份、0.5-10份、0.1-5份、0.1-5份。