发明名称 | 改良热接触的导热膏 | ||
摘要 | 一种含有多孔凝聚团的碳粒子分散在可成膏的载体中并具有形状配合性和可分薄性的导热膏。这种导热膏作为热接口材料性能显著,可有效的应用于热源或冷源和与它们相连的物体之间,特别是热源和散热片之间。利用该导热膏的应用装置和散热方法。 | ||
申请公布号 | CN101416304A | 申请公布日期 | 2009.04.22 |
申请号 | CN200480019459.0 | 申请日期 | 2004.07.07 |
申请人 | 黛博拉·D·L·钟 | 发明人 | 黛博拉·D·L·钟 |
分类号 | H01L23/34(2006.01)I;C08K3/00(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/34(2006.01)I |
代理机构 | 深圳市顺天达专利商标代理有限公司 | 代理人 | 郭伟刚 |
主权项 | 1. 一种导热膏,其特征在于,包含分散在可成膏的载体中的具多孔黏聚性的碳粒子。 | ||
地址 | 美国纽约 |