| 发明名称 | 形成挠性电路板的方法 | ||
| 摘要 | 一种形成挠性电路板的方法，该方法包括：将涂覆粘合剂的覆盖层(104)放置在挠性介质(102)上面；将隔离膜放置在涂覆粘合剂的覆盖层的上面；和将挠性介质、涂覆粘合剂的覆盖层和隔离膜压制在一起。挠性介质包含电路(110)。隔离膜包括具有第一层和第二层的多层膜。第一层包含弹性体，第二层包含含氟聚合物。 | ||
| 申请公布号 | CN101401493A | 申请公布日期 | 2009.04.01 |
| 申请号 | CN200780007523.7 | 申请日期 | 2007.02.23 |
| 申请人 | 圣戈本操作塑料有限公司 | 发明人 | G·S·斯韦;J·R·卡斯泰利克;P·W·奥蒂兹 |
| 分类号 | H05K3/28(2006.01)I;H05K1/00(2006.01)I | 主分类号 | H05K3/28(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人 | 顾 敏 |
| 主权项 | 1. 一种形成挠性电路板的方法，该方法包括以下步骤：将涂覆粘合剂的覆盖层放置在挠性介质上面，该挠性介质包含电路；将隔离膜放置在涂覆粘合剂的覆盖层的上面，该隔离膜包括具有第一层和第二层的多层膜，所述第一层包含弹性体，第二层包含含氟聚合物；和将挠性介质、涂覆粘合剂的覆盖层和隔离膜压制在一起。 | ||
| 地址 | 美国俄亥俄州 | ||